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DM-7816光學有機硅膠Mini LED背光模組封裝應用膠

  • 硅透鏡成型膠:硅透鏡成型膠

簡要描述:Mini-LED有機硅透鏡成型膠,產品附著力好,強度高,具有較好的成型性,可采用點膠或噴膠工藝形成飽滿的半球形狀。固化后,透明度高,出光效果好,同時具有防潮、防水,耐氣候老化等特點,主要應用于Mini-LED 芯片封裝。

詳細介紹

Mini-LED有機硅透鏡成型膠,產品附著力好,強度高,具有較好的成型性,可采用點膠或噴膠工藝形成飽滿的半球形狀。固化后,透明度高,出光效果好,同時具有防潮、防水,耐氣候老化等特點,主要應用于Mini-LED 芯片封裝。

硅透鏡成型膠

2. 產品信息

技術體系
有機硅
外觀(未固化)
無色透明粘稠膏體
組成
單組份 
粘度
高粘度
固化方式
加熱固化
產品特點
透明度高、附著力好, 強度高
應用 
mini-LED 芯片封裝

3. 技術參數(shù)

指標
單位
典型數(shù)值
粘度
cps
8500~11500
觸變系數(shù)
/ 2.1~2.5
開放時間
hour
48
固化時間@150℃
min
120
透光率

>99
折射率

1.47~1.48
硬度
邵氏D
55~65

4. 包裝、運輸、貯存

本品于50CC針筒包裝,可跟用戶需求協(xié) 商指定包裝(可作為非危險品運輸及保 存)。 在-20 ℃~ 0 ℃下低溫貯存,產品有效貯存 期3個月。超期復驗,若符合標準,仍可使 用。 使用指南 ? 本品儲存于低溫環(huán)境中,使用前應該在 室溫下回溫放置2小時。 有機硅 48 120 >99 55~65 ? 使用前,先將被封裝的元器件表面清潔 干凈,除掉表面的油污和其它雜質(可 用揮發(fā)性有機溶劑),再將產品涂覆于 需粘接的器件上。 ? 將封裝好的元器件置于150℃環(huán)境下烘 烤120分鐘,即可固化。 ? 開啟后沒用完應再密封好,低溫存放, 防止產品吸潮影響質量。

 



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